一、包埋盒打号机参数：1台、25万元

1、打印原理：采用紫外冷激光打印技术。

2、激光器功率≥3W。

3、设备内置≥8英寸彩色触控屏操作

4、对接病理系统：兼容≥4种系统，包括 LIS/HIS/PIS/PACS 等系统；可支持文件打印类型和驱动打印类型，兼容多种文件格式和标签格式。

5★、上载方式：采用转盘式上载槽，包埋盒上载槽≥6个，单槽容纳量≥75个；可根据需求自动切换转盘工位。

6、输出方式：机身内置传感器，可实现收集托盘的自动进、出，单个托盘存储≥99个包埋盒；打印完成包埋盒需垂直放置于收集槽中，方便查看和随时取用；

7★、颜色识别功能：可同时装载≥6种颜色包埋盒。无需进行通道和包埋盒颜色匹配，设备能够自动识别包埋盒颜色进行通道选定。

8★、颜色识别方式：内置智能颜色识别传感器，可自动识别包埋盒颜色记录对应参数；拒绝通道匹配的方式代替。

9、打印速度：打印速度 ≤2.5 秒/个；

10、扫描打印功能：设备内置扫描头，自动感应开启。可以扫描样本单上的病理号条码直接打印；扫描解码种类≥30种。

11、打印效果：打印的包埋盒字符抗酸抗碱、耐二甲苯、福尔马林、酒精腐蚀，耐刮擦，适宜长期保存；

12、标配语音控制功能：内置语音控制系统，拒绝外接语音控制模块。

13、粉尘净化系统：内置三层活性炭粉尘净化系统，标配真空负压吸附清洁装置，保护环境安全和操作者身体健康；滤芯碘吸附值≥1200.

14、报警提示功能：具有≥3种报警方式

15、紧急停止功能：具有紧急停止物理按键，在选错号码时、机器故障时，可一键快速终止打印，避免浪费包埋盒。

二、全自动胶带封片机设备技术参数：1台、29万元

1.适用标本：病理细胞学、组织学切片。

2.适用方式：干封、湿封均可。

3.可连续上载玻片架，一次处理量为60片。每张玻片封片速度3-5秒。

4.★横向水流式输送玻片，无需封固胶，仅需二甲苯，胶带封片，兼容通用型玻片。

5.自动计数：封片总数可自动统计，且可复位。

6.报警提示：工作窗开启/染色架载入。

7.安全防护：配置活性炭过滤、外排风装及内部空气循环系统。

8.适用电源：220V。

9.使用功率：300W。

10★.封片长度45mm-60mm任意调节

三、全自动冷冻切片机参数：1台、40万元

1★、具有全自动切片功能，

2、切片厚度：0.5 - 100 μm；样本回缩：0-250μm可调，同时具备进样提示音、切片提示音和回缩提示音（提供证明材料），声音可关闭。

3、修块厚度：1 - 800 μm；可以通过机身自带操作杆旋转调节厚度，也可以通过触控屏进行修块厚度调节（非按键调节）。

4、修块范围：

1-10μm以1μm为步长；10-20μm以2μm为步长；20-50μm以5μm为步长；

50-100μm以10μm为步长；100-800μm以50μm为步长。

5、电动水平进样≥2种进样速度模式可选。无极调速模式：0-1800μm/s可自由调节。

6★、通过触控屏调节（非按键或者组合按键调节）全自动切片模式≥4种，包含但不限于单张模式、连续模式、间断模式、计数模式。

7、通过触控屏或机身右侧旋钮调节（非按键调节）自动切片速度：0.5~450mm/s可调；通过触控屏设置切窗功能，保障全自动切片质量的基础上，提升切片效率。

8、半导体制冷（非压缩机制冷）样本头的水平行程≥28mm，样本头垂直行程≥70mm。

9、切片控制方式：操纵杆前后可控制样本头前进与后退，左右可控制修片/切片能切换，旋转可改变参数。

10、带小手柄式样本托要求为圆形底座，可根据组织形态随意旋转定位切片角度，小手柄部分方便拿持和做样本标记（非带颜色标记方式），方便样本区分，提供样本托图片。

11、可适配的带小手柄样本托尺寸≥4种，提供样本托图片。

12、箱体工作温度范围为0~-35℃；15个冷冻点，2个半导体快速冷冻点，快速冷冻点制冷温度可达－60℃。

13★、样品头采用半导体（非压缩机）制冷方式，并具备独立制冷功能，温控范围为-10℃~-50℃。

14、手轮可在6点、12点两个方向锁定，并有指示，同时具备手轮锁定提示音和屏幕手轮锁定标识，保证操作人员安全。

15、具有历史记录系统，保存报警记录和操作记录，方便进行信息追踪回溯和快速针对性处理问题。

16、废液管理系统，触控屏主界面显示废液瓶标识，具备容量显示及瓶满提醒，积液瓶在位检测及提示。

17、可视化指针刻度盘标识样本头，左右各0°，2°，4°，6°，8°刻度显示，使角度调节可视，数值化，便于快速精准调节样本角度。样本调向：X和Y轴：8°，Z轴：360°。

18、进样提醒功能，进样行程还剩最后1mm时，启动声音和屏幕弹窗信号警告，提升操作安全性。